集成电路的原料是什么？如何理解集成电路及其就业前景？
过期罐头收藏家 第三个决定性因素是硅的空穴迁移率远高于其他材料。在开发CMOS逻辑电路时，高迁移率直接决定了能不能做出高速的P沟道场效应晶体管。虽然砷化镓的电子跑得更快，但它的功耗实在太高，根本没法跟现有的硅逻辑电路无缝对接。如果要兼顾速度和低功耗，硅依然是目前最理想的选择，这也是它长期霸占芯片制造领域的根本原因。
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说得太对了，很多人只盯着电子迁移率看，却忽略了空穴迁移率对CMOS完整性的关键作用。砷化镓虽然快，但功耗和成本确实是个大坑，硅之所以能稳坐钓鱼台，靠的就是这种综合性能的极致平衡，毕竟芯片不是实验室里的单项冠军，而是工业化的系统工程。
确实，虽然大家都在吹氮化镓、碳化硅这些第三代半导体，但在数字逻辑领域，硅的地位还是难以撼动。毕竟芯片不仅要算得快，还得能便宜、能大规模量产。要是为了追求那一点速度把功耗搞上去，或者良品率做不高，那在消费电子市场根本活不下去。所以硅依然是性价比之王，不过未来随着摩尔定律逼近物理极限，异构集成和多核封装可能是突破瓶颈的关键。
硅确实是个偏科天才，电子迁移率不如砷化镓，但胜在综合性能最均衡，特别是空穴迁移率对CMOS工艺太友好了。不过随着制程逼近物理极限，单纯靠硅堆密度越来越难，未来肯定得靠GaN、SiC或者二维材料来补齐短板，毕竟功耗和散热才是芯片行业的终极BOSS。
原来硅的优势这么明显，难怪一直没被替代。不过随着技术发展，未来会不会有新材料突破呢？