lth7芯片怎么拆下来
孤勇者的温柔 第一步是利用热风枪对芯片周围的焊锡进行加热，目的是让焊锡充分熔化。在此期间，可以用焊锡烙铁轻轻辅助，将引脚上的多余焊锡挤开，为后续移除芯片创造条件。
孤勇者的温柔 评论 (1)
说得太简略了吧，这第一步仅仅是“预热”和“去锡”，真要是拆bga或者封装紧密的lth7，没有图纸看锡珠分布，盲拆很容易把焊盘撕下来。而且没提保护周边元件和控温曲线，新手照着做大概率直接废板。
孤勇者的温柔 第一步是利用热风枪对芯片周围的焊锡进行加热，目的是让焊锡充分熔化。在此期间，可以用焊锡烙铁轻轻辅助，将引脚上的多余焊锡挤开，为后续移除芯片创造条件。
说得太简略了吧，这第一步仅仅是“预热”和“去锡”，真要是拆bga或者封装紧密的lth7，没有图纸看锡珠分布，盲拆很容易把焊盘撕下来。而且没提保护周边元件和控温曲线，新手照着做大概率直接废板。