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在电子制冷过程中，当电子从P型材料穿过结点流向N型时，能量会增加，这增加了结点消耗的能量，导致温度变化。相反，如果电子从N型流向P型，结点温度就会升高。实验中引入铜连接片和导线等第三种材料，并不会改变电路的基本特性，这使得半导体元件能灵活满足不同用户的连接需求。