从规格上看，DIP封装绝大多数用于中小规模的集成电路，其引脚数量一般不会超过100个。常见的结构形式包括多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式，还有引线框架式等等，后者又细分出塑料包封、陶瓷低熔玻璃封装等多种形式，应用场景相当多样。
电子行业中DIP是什么意思？
这种封装方式最大的优点就是维修起来特别方便。因为它的结构相对笨重，人手完全可以直接用电烙铁进行焊接操作，不需要复杂的设备。如果需要更换损坏的芯片，直接拔下来换一个新的就行，只要小心别让引脚弯曲或者折断，这对于调试和后期维护来说简直是福音。
虽然DIP封装操作方便，但它也有明显的缺点。由于芯片面积和封装面积的比值较大，导致整体体积偏大，比较占空间。而且早期的经典CPU如4004、8008、8086、8088等均采用这种封装，随着芯片集成度提高，这种体积较大的方式逐渐被更紧凑的贴片封装所取代，但在一些需要频繁插拔的场景下仍有使用。
DIP是Dual In-line Package的缩写，也就是双列直插式封装，这是一种比较传统的集成电路封装形式。这种封装方法的芯片引脚是两排排列的，非常适合插入到带有对应插孔的插座里，也可以直接焊接在电路板上，因此在早期的大型机和微处理器中应用非常广泛。