电子行业中DIP是什么意思?
从规格上看,DIP封装绝大多数用于中小规模的集成电路,其引脚数量一般不会超过100个。常见的结构形式包括多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式,还有引线框架式等等,后者又细分出塑料包封、陶瓷低熔玻璃封装等多种形式,应用场景相当多样。
从规格上看,DIP封装绝大多数用于中小规模的集成电路,其引脚数量一般不会超过100个。常见的结构形式包括多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式,还有引线框架式等等,后者又细分出塑料包封、陶瓷低熔玻璃封装等多种形式,应用场景相当多样。
讲得挺清楚的,DIP确实主要是老式或中低速芯片的主流,现在高端点的基本都换BGA或QFP了,不过维修和实验阶段还是离不开它。